반도체 FOWLP 소부장 테스트베드 구축 기업지원 프로그램 공고

나의 예상 자격

10초 요약

누가

FOWLP·첨단 패키징 기술을 적용하거나 고도화하려는 기업, 반도체 후공정·첨단 패키징 분야 진입을 희망하는 중소기업이 신청할 수 있어요. 지역 제한은 없어요.

무엇을

FOWLP 산업의 기술·사업화 맞춤형 지원을 제공해요. 기술·사업화 컨설팅과 시험·평가, 기술지도, 애로기술 지원이 있어요.

얼마나

기술·사업화 컨설팅은 기업당 최대 8,000천원이에요. 기술서비스 지원 금액은 공고문에서 확인하세요.

언제

확인 필요 ~ 확인 필요

어떻게

기술·사업화 컨설팅은 방문 또는 이메일로 접수하고, 기술서비스는 담당자에게 문의한 뒤 신청해요. 자세한 접수 방법은 공고문을 확인하세요.

주의할 점

지원 내용에 따라 신청 방법이 달라요. 문의처와 세부 신청 절차는 공고문에서 확인하세요.

쉬운 설명

반도체 패키징 기술을 발전시키려는 중소기업에 상담이나 시험·평가 같은 도움을 제공하는 사업이에요.

공고 원문

수집한 공고 내용 그대로예요. 첨부 공고문과 다를 수 있으니 신청 전에 공식 사이트에서 한 번 더 확인해 주세요.

신청 준비물

공고문에서 제출 서류를 찾지 못했어요. 공고 원문이나 공식 공고문을 확인해 주세요. 관심 저장하면 신청 준비 화면에서 서류를 직접 적어 둘 수 있어요.

변경 이력

처음 수집한 뒤로 바뀐 내용이 없어요.

출처 정보